“至于成本，”林辰看向郭平，“郭总，我承诺：六个月，‘麒麟001’的成本降到与TI持平；十二个月，低于TI。但不是靠偷工减料，是靠设计优化、工艺改进、量产规模。”

“怎么做到？”任正非终于开口。

“三条路，”林辰在白板上写，“第一，设计优化。我们正在开发‘麒麟001-C’运营商专用版本，通过架构简化，成本可以降10%。第二，工艺改进。跟中芯国际合作，用国内工艺，虽然初期良率低，但长期成本有优势。第三，规模效应。只要华为内部全面采用，月产量达到十万片以上，单位成本就能大幅下降。”

任正非沉思片刻，看向各产品线总裁：“你们觉得呢？”

无线老赵先开口：“如果成本真能降下来，性能又有优势，我没理由不用。但林辰，六个月，你能兑现承诺吗？”

“能，”林辰斩钉截铁，“但需要各产品线的支持。我们需要订单，需要量产规模，需要在实际应用中迭代改进。芯片不是实验室产品，是在使用中成熟的。”

网络产品线总裁也说：“我可以承诺，下一批设备采购，30%用海思芯片。但条件是：不能出大故障，成本不能超过TI的10%。”

“成交。”

会议开了三小时。最终决定：海思芯片项目继续，各产品线给予一定比例订单支持，但林辰必须在六个月内达成成本目标。

散会后，何庭波和林辰并肩走在走廊里。

“刚才我真怕他们把你吃了，”何庭波笑。

“不会，任总在呢，”林辰说，“而且我说的是实话。芯片这条路，必须走，不走就是死路一条。”

“但压力更大了。六个月，成本降到和TI持平，能做到吗？”

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“做不到也要做，”林辰眼神坚定，“何总，我想去趟台湾。”

“台湾？”

“对，招人。我们缺模拟电路专家，缺工艺整合专家，而台湾有全亚洲最好的芯片人才。台积电、联发科、联咏……那里有我们需要的经验。”

何庭波想了想：“可以，但要小心。现在两岸关系微妙，台湾对大陆企业挖人很敏感。”

“我知道，我会低调行事。”

“打算什么时候去？”

“下个月。在这之前，先把‘麒麟001-C’的设计方案定下来。”

两人走到电梯口，何庭波突然说：“林辰，谢谢你。”

“谢什么？”

“谢谢你这么坚持。有时候我也会动摇，也会想是不是太理想主义了。但看到你这样的年轻人，我就觉得，这条路值得走。”

电梯门开了，林辰走进去，回头说：“何总，不是理想主义，是现实主义。芯片自主，不是选择题，是生存题。我们不做，就永远受制于人。”

电梯门关上，数字一路向下。

何庭波站在走廊里，许久没动。窗外，深圳的天空很蓝，云朵像棉絮一样飘着。她想起1991年，任正非找她谈话时的情景。

“庭波，公司想搞芯片设计，你觉得怎么样？”

“任总，芯片是高科技，投入大，风险高，我们行吗？”

“不行也得行。不搞芯片，华为永远是个组装厂。”

那时候公司只有几百人，账上没钱，技术底子薄。但现在，华为有两万人，有海思，有林辰这样的年轻人。

路还长，但方向对了。