陆星辰提出的“三维异构集成”构想，如同在平静的湖面投下了一颗深水炸弹，在“星河项目部”内部引发了巨大的震动和激烈的讨论。

“陆总，我不是质疑您的构想，”赵刚挠着他那本就有些凌乱的头发，眉头紧锁，指着白板上那些层层叠叠、如同微观城市般的结构草图，

“这想法太超前了，太棒了！

但是……这其中的技术难点，简直多如牛毛！

层间互联的带宽和延迟怎么解决？散热问题怎么处理？

不同功能单元在三维空间里的应力匹配和热膨胀系数差异怎么协调？

还有，最关键的，我们现有的‘生物自组装’和‘星尘堆叠’工艺，如何扩展到如此复杂的立体结构？

这每一步，都是天堑啊！”

他的语气充满了技术人员的严谨和担忧。

不是他不想挑战，而是这个目标看起来过于遥远，就像让人徒手攀登珠穆朗玛峰，而且装备只有一根草绳。

李默也难得地加入了质疑的行列，他扶了扶眼镜，声音虽然不大，却直指核心：“陆总，赵工说得对。

这不仅仅是设计问题，更是制造工艺的终极挑战。

我们现有的‘破烂’生产线，精度和稳定性连完成复杂的二维芯片都勉强，要去实现三维集成……

我感觉，这已经不是‘土法’能解决的范畴了。

我们的基础工艺积累，还远远不够。”

实验室里一时间陷入了沉默。

刚刚因为突破二维工艺而燃起的热情，仿佛被这盆冷水浇灭了不少。

大家都看着陆星辰，等待着他的回答。连一向对陆星辰盲目崇拜的林晓，脸上也露出了担忧的神色。

陆星辰没有立刻反驳，他走到白板前，拿起不同颜色的笔，开始在那复杂的立体结构图上进行标注和解构。

“你们说的都对，这些问题都存在，而且每一个都足以让传统的芯片制造商望而却步。”