如果用它来做层间垂直互联，电阻和延迟几乎可以忽略不计！”

任平生的支持，不仅仅是资源，更像是一把钥匙，为他们打开了一扇通往更广阔技术天地的门。

许多之前困扰他们的、关于三维芯片的底层物理和材料难题，似乎一下子看到了解决的曙光。

然而，就在众人摩拳擦掌，准备利用这些“宝藏”大干一场时，一个新的、更加棘手的问题，毫无征兆地浮出了水面。

问题出在“量产攻坚组”这边。

为了尽快提升二维“凌霄”芯片的良品率，赵刚和老周决定尝试将任总图纸上的“多层异质结外延生长”思路，进行简化后应用到二维芯片的某个关键晶体管制造环节上。

理论模拟非常完美，预计能大幅提升电子迁移率。

但第一次实际流片尝试，结果却是一场灾难。

当那片经过新工艺处理的晶圆从反应腔中取出时，所有人都傻眼了——晶圆表面布满了诡异的、如同雪花般的六边形裂纹，所有电路结构全部损毁！

“怎么会这样？！”

赵刚看着电子显微镜下的图像，脸色惨白，“模拟数据明明显示应力在安全范围内！”

老周急得满头大汗，反复检查设备参数和操作记录：

“温度、压力、气体流量……都没问题啊！到底是哪里出了岔子？”

李默闻讯赶来，看着那雪花状的裂纹，眉头紧锁：

“这不像是一般的工艺应力导致的裂纹……倒像是……晶格失配达到了某个临界点，引发了自组织的拓扑相变断裂？”

这个过于学术的名词让赵刚和老周更加茫然。

陆星辰被请了过来。

他盯着那奇特的裂纹图案，手指在下巴上摩挲着，眼神专注。

半晌，他忽然问道：“老周，你们用的衬底晶圆，是标准规格的吗？”