然后，是冰冷而有力的数据图表。

芯片主频、功耗、晶体管密度、关键IP核性能……一条条陡峭上升的曲线，清晰地标注出每一个突破的时间节点。

最后定格在一张综合性能雷达图上，“凌霄”芯片的轮廓，已经将一个代表“星洲联邦五年前主流水平”的阴影区域，牢牢地包裹在内。

“截至昨日，‘凌霄’芯片工程样品，主要性能指标稳定达到并部分超越设定目标，相当于星洲联邦五年前旗舰产品水平。

目前良品率，”陆星辰顿了顿，目光扫过全场，特别是在王磊脸上停留了一瞬，“已从最初的个位数，提升并稳定在百分之二十二点七。”

百分之二十二点七！

这个数字一出，会议室里响起一阵低低的骚动。

对于一条成熟产线，这良品率低得可怜；但对于一个从零开始、用非标设备、在封锁干扰下仅仅用了一个多月搭建起来的试验线，这简直是一个奇迹！它证明了这条技术路径的可行性！

王磊忍不住冷哼一声，声音不大，但在安静的会议室里格外刺耳：

“百分之二十二点七？陆总，这数据听起来进步不小，但距离商业化量产要求的百分之九十五以上，还差着十万八千里吧？

烧了公司这么多资源，就拿出这么个‘实验室工艺品’，恐怕难以向董事会和股东们交代啊！”

他的质疑，代表了不少保守派股东的心声。

陆星辰似乎早就料到会有此一问，他没有直接反驳，只是轻轻点击了一下鼠标。

PPT翻页，出现的不再是二维平面图表，而是一幅令人眼花缭乱、结构极其复杂的三维立体架构图！

如同一个微缩的未来城市，计算单元、存储单元、传感单元、光互联通道、微流冷却网络……层层堆叠，有机地融合在一起。

“这是‘星河项目部’下一阶段的战略探索方向——基于三维异构集成技术的‘凌霄-三维’概念芯片。”

陆星辰的声音依旧平稳，但话语内容却如同投入平静湖面的巨石，“我们判断，传统二维平面缩放技术已接近物理极限。

三维集成，是突破算力与能效瓶颈的必然路径。”

他展示了李默团队进行的理论模拟数据，那些基于“生物自组装”和“光子谐振”的全新互联方案，其带宽和能效比传统技术高出数百甚至上千倍！

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他还展示了利用任平生提供的特殊材料和图纸，进行的一些底层工艺可行性验证的实验片段。

虽然只是雏形，但那颠覆性的思路和已经显露出的巨大潜力，让在场所有懂技术的人感到头皮发麻！