与“晶耀材料”达成深度合作意向的消息，如同在平静（至少表面如此）的龙图科技内部投入了一颗石子。

有人乐见其成，认为这是打通产业链的好事；也有人嗤之以鼻，觉得陆星辰是在病急乱投医，拉个小作坊来充数。

但陆星辰和徐文博都是行动派。

协议以惊人的速度敲定，龙图科技以技术授权和部分资金入股，“晶耀材料”以现有生产线、研发团队和部分现金入股，共同成立“龙耀先进材料联合实验室”，实验室就设在D区旁边一栋闲置的旧楼里，由老周和徐文博共同负责。

这意味着，“星河项目部”不仅要在内部攻克封装测试难题，还要分出一部分精力，去扶持和整合一个外部合作单位。

挑战巨大，但潜在收益也同样诱人——一旦成功，他们将拥有一部分关键材料的自主可控供应能力。

就在联合实验室紧锣密鼓地筹备，老周带着部分骨干穿梭于D区与旧楼之间时，D区内部的自研封装测试装备，也到了最后的组装调试阶段。

经过无数个不眠之夜和成百上千次的失败，由赵刚和小吴主导制造的、充满了“D区特色”的封装线和测试台，已经初具雏形。

它看起来依旧有些“简陋”和“拼凑”，许多部件明显是手工打磨或改造的，线缆排布也不如商业设备那么规整，但每一个螺丝、每一行控制代码，都凝聚着团队成员的心血和对技术原理的深刻理解。

“第一次全流程联调测试，准备！”赵刚的声音因为紧张和兴奋而有些沙哑。

所有人的目光都聚焦在那条小小的、由他们亲手“敲打”出来的生产线上。

一片已经完成前道工艺的“凌霄”芯片晶圆被送入，经过自动划片、贴装（使用老周团队自研的陶瓷基板）、引线键合（使用小吴团队激光雕刻的探针和特殊的键合工艺）……最后送入那个看起来像个大号显微镜改造的测试台。

测试台上指示灯飞快闪烁，李默紧盯着屏幕上的数据流。

时间一分一秒地过去，实验室里静得只剩下设备运行的微弱嗡鸣。

突然，测试台上的绿色指示灯亮起，屏幕跳出一个“PASS”的标志！