“思路不错，但这对芯片表面的平整度和清洁度要求是原子级别的。”

李默沉吟道，“我们的‘自适应制造环’能否在制造过程中，实时监测并调整键合界面的状态？”

这又对制造过程的智能化和闭环控制提出了更高要求。

另一边，“材料攻关”小组在老周的带领下，开始四处搜寻乃至尝试自研那些特殊材料。

他们与苏清月投资的“墨烯科技”建立了联系，探讨将石墨烯用于三维芯片内部散热和互连的可能性，但这需要大量的联合实验和验证。

阿杰的“测试架构”小组同样不轻松。三维芯片的测试无法像二维芯片那样通过外围引脚进行，需要设计全新的探针、测试算法，甚至要开发能够与芯片内部“自适应制造环”进行通信的专用接口，以便实时读取其工作状态和进行功能验证。

千头万绪，困难重重。

就在李默为三维互连的可靠性问题绞尽脑汁时，他再次将目光投向了那个给他带来过灵感的“鸿蒙”系统。

这一次，他关注的不再是分布式调度，而是“鸿蒙”生态中另一个核心概念——“一次开发，多端部署”。

即应用开发者只需编写一次代码，就能让应用自动适配不同形态、不同能力的终端设备。