第83章 风起于青萍之末

开局手搓光刻机 胃子 1170 字 6个月前

陈锋的正式入职手续在集团人力资源部和“砺剑”基金的协同下,以最高效率办理。他的到来,如同一块投入平静湖面的巨石,在“星河”内部激起了层层涟漪。

技术讨论会的激烈程度直接提升了一个量级。

陈锋带来的不仅是世界顶级的架构设计经验,还有一套严苛到近乎挑剔的工程化标准和性能评估体系。

这与李默天马行空、侧重于理论突破的风格形成了鲜明的对比,甚至可以说是碰撞。

“……李工,你这个‘混沌阻尼’模型在仿真中表现优异,但考虑到工艺波动和材料缺陷在量产中的必然存在,它的鲁棒性存疑!我们必须引入至少三种极端工况下的降级模型进行冗余设计!”陈锋指着投影屏上的数据,语气不容置疑。

李默脸色微红,试图争辩:“陈博士,我们的‘自适应制造环’本身就是为了应对微观不确定性而设计的,它可以……”

“制造环是制造端,我说的是设计端!”陈锋打断他,语气强硬,“我们不能把所有的可靠性问题都寄托在制造环节的‘自适应’上。设计必须足够‘健壮’,这是芯片能够走向市场的基础!”

会议室内气氛有些凝固。赵刚看着两位技术核心争论,挠了挠头,他更擅长解决具体的硬件问题,这种架构理念之争让他有些插不上嘴。

陆星辰坐在主位,安静地听着,没有急于表态。

这种碰撞是他乐于见到的。李默需要陈锋的工程化视野来让他的天才想法落地,而陈锋也需要李默的颠覆性思维来打破固有的路径依赖。关键在于引导,而非压制。

“好了。”在争论升级前,陆星辰开口了,声音平和却带着决定性的力量,“陈博士的担忧是基于大规模商用的可靠性要求,非常重要。李默的理论突破是我们的核心竞争力,必须坚持。

这样,下一个版本的工程样机,我们做A、B两个方案。A方案由李默主导,最大化‘混沌阻尼’效应,探索性能极限;B方案由陈博士主导,在A方案基础上,加入你提出的冗余设计和降级模型,确保基础盘的稳定。我们需要数据和事实来说话。”