当“燧人氏-I型”反应堆首次达到临界并稳定运行时，控制室内爆发出压抑的欢呼。程钺看着稳定攀升的功率曲线，长舒一口气：“链式反应可控！我们点亮了原子之心！”

在“B区”超净实验室，气氛同样紧张。这里汇聚了公会最顶尖的光学、机械和计算机人才。

郑璃几乎把脸贴在干涉仪显示屏上：“不行！第七号非球面透镜的波像差还是超标！表面粗糙度必须再降低一个数量级！抛光工艺必须革新！”

赵准懊恼地砸了一下工作台：“双工作台交换系统的定位精度卡死在35纳米了！气浮轴承和直线电机的控制有微米级的滞后！没有更精密的传感器，我们无法突破这个瓶颈！”

硅魂眼中布满血丝，但目光炯炯：“硬件瓶颈短期内无法解决，我们必须从算法上找补！明盟主提供的实时像差补偿算法和先进过程控制模型是关键。通过计算预测和软件校正，我们可以用不完美的硬件，‘骗’出合格的晶圆！”

苏敏在化学工作台前忙碌：“新的化学放大光刻胶配方对i-line光源的灵敏度提升了30%！但显影后的线条粗糙度还是偏高，需要更好的表面活性剂……”

当“烛龙-I型”光刻机在巨大的噪音和震动中，吐出第一片布满0.8微米线宽芯片的晶圆时，所有人都屏住了呼吸。硅魂将其放入测试台，通电后，示波器上跳出了稳定清晰的波形。

“成功了！龙芯-I型活了！”硅魂的声音带着哭腔，“良品率只有18.7%，但它能工作！我们能批量制造芯片了！”

在材料分析中心，一场革命也在静悄悄地进行。

梁晶，操作着笨拙但功能完整的自制扫描电镜：“看到了！镍基高温合金中γ强化相的尺寸和分布清晰可见！我们可以定量分析热处理工艺对性能的影响了！”

吴衍看着衍射图谱：“锆合金包壳管的织构取向确定了！轧制工艺需要调整，沿基面的取向必须加强，才能提高抗蠕变性能。”

钢骨兴奋地汇总报告：“从此以后，材料研发告别‘炒菜’时代！我们可以按需设计材料了！透射电镜的项目必须立刻上马，我们需要观察原子尺度的缺陷！”