群里突然有人发了一张照片，配了一行字：“我拆机了，里面的东西和以前见过的都不一样。”

照片拍得很清晰——手机的后盖被掀开了，内部结构一览无余。

电池、主板、芯片、排线……

布局极其规整，不像工业产品，倒像一件精心设计的艺术品。

群里瞬间炸了。

“卧槽，你真的拆了？不心疼？”

“这才拿到手几个小时啊，兄弟你是真狠人。”

“快快快，多拍几张，各个角度都要！”

“各位，别激动，我已经分享到外网了，哈哈哈。”

发照片的人网名叫“极客阿飞”，是群里有名的硬件发烧友，而且明显有钱，什么手机到他手里都逃不过被拆解的命运。

但这次他拆的可是刚刚发布的鸿蒙H-1，五千九百九十九块钱，还没捂热就拆了。

群里人又是佩服又是肉疼，但更多的是起哄，让他多拍几张。

阿飞很快又发了几张照片——一张是主板的特写，一张是芯片的微距，还有一张是电池的正面照。

每张照片下面都配了简短的解说。

“主板用的是多层堆叠设计，集成度极高，暂时没有看到顶级实验室的影子。

芯片上印着‘HG’两个字母，查了一下，没有公开资料，查不到代工厂信息。

电池是异形设计，贴合机身曲线，能量密度目测比同体积的电池高出不少。”

有人追问：“散热怎么做的？”

阿飞回了一张图，是一块薄铜片和石墨散热膜的叠层结构，覆盖在主板和电池之间，做工精细，边缘切割整齐。

“小小的检测了一下，应该是用了铜箔和石墨复合散热，大面积覆盖发热源，难怪玩半小时游戏也只是温温的。”

群里又是一阵惊叹。

“这做工，这用料，诺基亚摩托罗拉拿什么比？”

“不是我说，那些大厂还在挤牙膏呢，陈氏直接掀桌子。”

“我刚才去问了几个朋友，说国外论坛也炸了，都在问这个手机哪里能买到。”

“兄弟，这是不是集体荣誉感？”

“哈哈，我觉得是。”